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通過對(duì)造成缺陷的根本原因分析，可經(jīng)由工藝改善和參數(shù)優(yōu)化相結(jié)合的方式將這些缺陷率降到最低。賈凡尼效應(yīng)通常出現(xiàn)在阻焊膜和銅面之間的裂縫下。在沉銀過程中，因?yàn)榱芽p的縫
用戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，一些新的工藝技術(shù)也不斷出現(xiàn)。比如說板級(jí)光電子組裝，作為通信和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)中發(fā)展起來的一大領(lǐng)域，其工藝非常精細(xì)。典型封裝昂貴而易損壞，特別是在器件引線成
大多數(shù)公司現(xiàn)在正在使用表面貼裝技術(shù)，同時(shí)又向球柵陣列(BGA)、芯片規(guī)模包裝(CSP)和甚至倒裝芯片裝配邁進(jìn)。但是，一些公司還在使用通孔技術(shù)。通孔技術(shù)的使用不一定是與成本或
◆ 貼片機(jī)： 拱架型(Gantry)： 元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼
隨著電子市場(chǎng)的多樣化、多功能需求，軟板由國(guó)外市場(chǎng)逐漸轉(zhuǎn)自國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)撓性板的開發(fā)與生產(chǎn)已逐步走向成熟。據(jù)資料顯示我國(guó)近幾年來，撓性印制板的年增長(zhǎng)為40%以上，遠(yuǎn)高
電磁兼容（Electro - Magnetic Compatibility，簡(jiǎn)稱EMC）是一門新興綜合性學(xué)科，它主要研究電磁干擾和抗干擾問題。 電磁兼容性是指電子設(shè)備或系統(tǒng)在規(guī)定的電磁環(huán)境電平下，不因電
PCB生產(chǎn)加工過程中必須要使用各類化工藥品，但是并不是每一個(gè)生產(chǎn)者都了解化學(xué)殘留物對(duì)電子組裝生產(chǎn)的影響。印制電路板的制造者對(duì)板面清潔性重要作用的重視程度，對(duì)于后續(xù)
覆銅板的翹曲對(duì)于板使用質(zhì)量影響極大。在印制板加工過程中，若翹曲度大，就會(huì)影響加工流水線的定位孔的精度，會(huì)因翹曲在絲網(wǎng)漏印中把網(wǎng)拽破，甚至翹曲過大，還不能通過流水線。在沖
1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤(rùn)鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域鍍層厚度的增加，析氫點(diǎn)就形成了一個(gè)針孔。特點(diǎn)是一個(gè)發(fā)亮
高性能的PCB設(shè)計(jì)離不開先進(jìn)的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，其前后仿真模塊，確保信號(hào)質(zhì)量，提升產(chǎn)品的一次成功率；其物理、電氣規(guī)則的使
電路設(shè)計(jì) -電路設(shè)計(jì)技巧PCB設(shè)計(jì)流程 一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下：前期準(zhǔn)備--PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)--PCB布局--布線--布線優(yōu)化和絲印--網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查--制版。 第一：前期準(zhǔn)
作用上看，過孔可以分成兩類： 一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通
PCB板層的結(jié)構(gòu)是決定系統(tǒng)的EMC性能一個(gè)很重要的因素。一個(gè)好的PCB板層結(jié)構(gòu)對(duì)抑制PCB中輻射起到良好的效果。在現(xiàn)在常見的高速電路系統(tǒng)中大多采用多層PCB板而不是單
在普通的數(shù)字PCB電路設(shè)計(jì)中，我們很少考慮到集成電路的散熱，因?yàn)榈退傩酒墓囊话愫苄?，在正常的自然散熱條件下，芯片的溫升不會(huì)太大。隨著芯片速率的不斷提高，單個(gè)芯片的功
所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;還有，與地線相連，減小環(huán)路
1: 印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù): 印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān): 線寬太小,剛印刷導(dǎo)線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能, 線寬太寬,則布線密度不高,
SMT有何特點(diǎn)： 1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。2、可
我們都知道，電路板的清洗是PCB抄板很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，只有電路板本身的清潔才能保證進(jìn)行更準(zhǔn)確的掃描和文件圖的生成，所以，PCB電路板的清洗技術(shù)也成了PCB工作人員必備的常識(shí)之一
對(duì)數(shù)字電路設(shè)計(jì)者來說，通孔的電感比電容更重要。每個(gè)通孔都有寄生中聯(lián)電感。因?yàn)橥椎膶?shí)體結(jié)構(gòu)小，其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯(lián)電感的主要影響是降低了電源旁路
PCB板根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板，下面簡(jiǎn)單介紹三種主要類型和特點(diǎn)： 單面板 單面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集
隨著軟性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應(yīng)用與推廣，現(xiàn)在比較常見在說PCB時(shí)加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的PCB。通常，用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟性PCB或撓性PCB
一、抄板相關(guān)概念 1、抄板精度 對(duì)于抄板的精度問題，取決于兩個(gè)環(huán)節(jié)，一個(gè)是軟件的精度，一個(gè)是原始圖象精度，對(duì)于軟件精度來說采用32位浮點(diǎn)表示可以說不存在任何精度限制，所
PCB板在鉆孔工序遇到孔大小不準(zhǔn)，失真該怎么處理 首先分析產(chǎn)生問題的原因：鉆咀規(guī)格錯(cuò)誤; 進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng); 鉆咀過度磨損; 鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長(zhǎng)度底低
一提到去毛刺，很多人馬上聯(lián)想到的是洗磨。洗磨是現(xiàn)在運(yùn)用最為普遍的一種去毛刺方法，它是一種利用研磨石與工件間的摩擦而達(dá)到去除毛刺的方式。與很多去毛刺方法相比，初期投
通過對(duì)造成缺陷的根本原因分析，可經(jīng)由工藝改善和參數(shù)優(yōu)化相結(jié)合的方式將這些缺陷率降到最低。賈凡尼效應(yīng)通常出現(xiàn)在阻焊膜和銅面之間的裂縫下。在沉銀過程中，因?yàn)榱芽p的縫