日月光系統(tǒng)級封裝（SiP）持續(xù)發(fā)威，繼取得Apple Watch訂單后，傳出再獲際運(yùn)動品牌大廠合作大單，日月光決定再擴(kuò)大高雄及中壢系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)能，以因應(yīng)智慧穿戴式裝置快速成長的需求。

    為因應(yīng)相關(guān)擴(kuò)廠計畫，日月光董事會上周決議辦理海外私募轉(zhuǎn)換公司債，以新臺幣160億元等值外幣為上限，為下半年擴(kuò)產(chǎn)籌募銀彈。

    日月光是封測廠中尚未公布今年資本支出廠商，但半導(dǎo)體設(shè)備廠透露，隨蘋果相關(guān)芯片訂單接踵而至，加上非蘋的系統(tǒng)級封裝客戶快速起飛，日月光今年的資本支出，將由原保守估計6億到7億美元（約新臺幣186億到217億元），轉(zhuǎn)趨積極，估計將上修至9億美元（約新臺幣280億元）的高水準(zhǔn)。

    日月光前二月合并營收423.37億元，年成長21.5%，主要反應(yīng)蘋果供應(yīng)鏈本季拉貨動能仍強(qiáng)。雖然法人預(yù)估，首季合并營收季減10~15%，但隨客戶訂單回溫，3月起營收可望逐月升溫，估計2季將比上季勁升18%。

    據(jù)了解，日月光近期在系統(tǒng)級訂單，快速拉高對手差距，成為推升日月光營收動能強(qiáng)的項目。

    日月光集團(tuán)營運(yùn)長吳田玉坦承，系統(tǒng)級封裝是未來三到五年成長動能強(qiáng)的封測領(lǐng)域，日月光因具備子公司環(huán)電從芯片封裝到系統(tǒng)模組構(gòu)裝整合技術(shù)，同時提供覆晶封裝、微感測器晶圓級整合封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)，各項布局大幅領(lǐng)先對手，成為業(yè)界首選配合后段封測的關(guān)鍵。

    法人預(yù)估，日月光獨攬?zhí)O果Apple Watch系統(tǒng)級封裝大單，隨著Apple Watch預(yù)定本月24日在全球九個家開賣，首波出貨將達(dá)300萬支，全年出貨上看2,400萬支。

    據(jù)了解，際運(yùn)動品牌大廠也找上日月光合作，共同開發(fā)智能型手環(huán)及智慧手表，相關(guān)產(chǎn)品正導(dǎo)入設(shè)計，預(yù)定下半年推出，日月光計劃在高雄及中壢兩廠再擴(kuò)增系統(tǒng)級封裝產(chǎn)能，但不愿透露相關(guān)細(xì)節(jié)。

    稍早日月光預(yù)估，今年系統(tǒng)級封裝要占全年集團(tuán)營收20%。不過，隨相關(guān)智慧穿戴裝置訂單增速超乎預(yù)期，法人已上修今年4季將占集團(tuán)合并營收三成以上，其中，蘋果占日月光營收將由去年的25%，增至35%，躍居日月光大客戶。