引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(smt)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因此對(duì)于smt貼片加工膠水的選擇和使用就有一定要求。　




一、smt貼片加工膠水的選擇：

貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水，而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化)。

二、smt貼片加工對(duì)膠水的使用要求：

1.膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性;

2.不拉絲;

3.濕強(qiáng)度高;

4.無氣泡;

5.膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短;

6.具有足夠的固化強(qiáng)度;

7.吸濕性低;

8.具有良好的返修特性;

9.無毒性;

10.顏色易識(shí)別，便于檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量;

11.包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。