PCB設計制造有很多行業(yè)術語，作為電路板行業(yè)從業(yè)人員，對這些行業(yè)術語要能理解應用。這樣不僅能夠與客戶更好的交流，也能體現(xiàn)出你的專業(yè)性，下面專業(yè)PCB設計公司、線路板制造廠家、PCBA加工廠家深圳宏力捷電子為大家介紹下PCB設計制造的行業(yè)術語。
 
PCB設計制造公司
 
PCB設計制造術語一：阻抗條（Test Coupon）
 
Test Coupon，是用來以 TDR (Time Domain Reflectometer 時域反射計) 來測量所生產(chǎn)的 PCB 的特性阻抗是否滿足設計的要求，一般要控制的阻抗有單端線和差分對兩種情況，所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控制的線一樣，重要的是測量時接地點的位置。為了減少接地引線(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip)，所以 test coupon 上量測信號的點跟接地點的距離和方式要符合所用的探棒的規(guī)格。
 
PCB設計制造廠家
 
PCB設計制造術語二：金手指
 
金手指(Gold Finger，或稱Edge Connector)設計的目的，是用來與連接器(Connector)彈片之間的連接進行壓迫接觸而導電互連。之所以選擇金是因為它優(yōu)越的導電性及抗氧化性。你電腦里頭的內(nèi)存條或者顯卡版本那一排金燦燦的東西就是金手指了。
 
金手指
 
那問題來了，金手指上的金是黃金嗎？純金的硬度不夠，金手指要應付經(jīng)常性的插拔動作，所以相對于純金這種“軟金”，金手指一般是電鍍“硬金”，這里的硬金是電鍍合金（也就是Au及其他的金屬的合金），所以硬度會比較硬。
 
PCB設計制造術語四：硬金，軟金
 
硬金：Hard Gold；軟金：soft Gold
 
電鍍軟金是以電鍍的方式析出鎳金在電路板上，它的厚度控制較具彈性。一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線用，或是手機按鍵的接觸面，而用金手指或其它適配卡、內(nèi)存所用的電鍍金多數(shù)為硬金，因為必須耐磨。
 
想了解硬金及軟金的由來，好先稍微了解一下電鍍金的流程。姑且不談前面的酸洗過程，電鍍的目基本上就是要將「金」電鍍于電路板的銅皮上，但是「金」與「銅」直接接觸的話會有電子遷移擴散的物理反應（電位差的關系），所以必須先電鍍一層「鎳」當作阻隔層，然后再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做「電鍍鎳金」。
 
而硬金及軟金的區(qū)別，則是后鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱之為「軟金」。因為「金」可以和「鋁」形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。
 
另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金會比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。
 
PCB設計制造術語五：通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH
 
電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導通孔（via）來進行訊號鏈接，因此就有了中文導通孔的稱號。
 
通孔也是簡單的一種孔，因為制作的時候只要使用鉆頭或激光直接把電路板做全鉆孔就可以了，費用也就相對較便宜?？墒窍鄬Φ?，有些電路層并不需要連接這些通孔，但過孔卻是全板貫通，這樣就會形成浪費，特別是對于高密度HDI板的設計，電路板寸土寸金。所以通孔雖然便宜，但有時候會多用掉一些PCB的空間。
 
PCB設計制造
 
PCB設計制造術語六：盲孔：Blind Via Hole（BVH）
 
將PCB的外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為「盲孔」。為了增加PCB電路層的空間利用，應運而生「盲孔」工藝。
 
盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路同下面內(nèi)層線路的連接，孔的深度一般有規(guī)定的比率（孔徑）。這種制作方式需要特別注意，鉆孔深度一定要恰到好處，不注意的話會造成孔內(nèi)電鍍困難。因此也很少有工廠會采用這種制作方式。其實讓事先需要連通的電路層在個別電路層的時候先鉆好孔，后再黏合起來也是可以的，但需要較為精密的定位和對位裝置。
 
PCB設計制造術語七：埋孔：Buried Via Hole (BVH)
 
埋孔，就是印制電路板(PCB)內(nèi)部任意電路層間的連接，但沒有與外層導通，即沒有延伸到電路板表面的導通孔的意思。
 
這個制作過程不能通過電路板黏合后再進行鉆孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就進行鉆孔操作，先局部黏合內(nèi)層之后進行電鍍處理，后全部黏合。由于操作過程比原來的導通孔和盲孔更費勁，所以價格也是貴的。這個制作過程通常只用于高密度的電路板，增加其他電路層的空間利用率。

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